Одна из главных новостей сегодняшнего дня, ставшая большой неожиданностью - компания AMD выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о том, что успешно получила свой первый кристалл класса 2-нм — Core Complex Die (CCD) для процессора 6-го поколения EPYC «Venice», запуск которого ожидается в следующем году.
«Venice» CCD стал первым в отрасли проектом процессора для высокопроизводительных вычислений (HPC), переданным в производство по техпроцессу N2 компании TSMC. Это подчеркивает амбициозность дорожной карты AMD и готовность производственного техпроцесса TSMC к массовому внедрению.
Разработка AMD EPYC Venice
Ожидается, что относящийся к 6 поколению EPYC «Venice» будет основан на микроархитектуре Zen 6 и выйдет в 2026 году. Таким образом, компании как раз пора было получить первые образцы CCD для своих процессоров, произведённые по 2-нанометровому (N2) техпроцессу. Однако тот факт, что уже сейчас AMD имеет рабочие кристаллы, которые может открыто анонсировать, лишний раз подчёркивает ценность долгосрочного сотрудничества между AMD и TSMC, благодаря которому совместные усилия компаний по созданию процессоров на одном из самых передовых техпроцессов, когда-либо разработанных TSMC, увенчались успехом.
В настоящий AMD не раскрывает больше деталей о Venice или CCD, но в пресс-релизе указано, что проектирование кристалла завершено, а сам он успешно запущен и прошёл базовое функциональное тестирование.
Источник изображения: AMD
«TSMC — наш ключевой партнёр на протяжении многих лет. Масштабное сотрудничество с их командами R&D и производства позволяет AMD стабильно выпускать передовые продукты, расширяющие границы высокопроизводительных вычислений» — заявила CEO AMD Лиза Су.
«Став ведущим HPC-заказчиком для техпроцесса N2 и фабрики TSMC Arizona Fab 21, мы демонстрируем, как тесная совместная работа стимулирует инновации и создаёт технологии, которые определят будущее вычислений».
Технологический процесс N2
N2 — первый техпроцесс TSMC, использующий транзисторы на основе нанолистовой архитектуры Gate-All-Around (GAA).
Примечание! Gate-All-Around (GAA) - это технология производства транзисторов, при которой затвор соприкасается с каналом со всех сторон. Ключевыми преимуществами GAA являются уменьшение размера конструкции, повышенная плотность транзисторов и возможность увеличения пропускной способности.
Источник изображения: Samsung
Компания утверждает, что N2 обеспечит снижение энергопотребления на 24–35% или прирост производительности на 15% при том же напряжении, а также увеличение плотности транзисторов в 1,15 раза по сравнению с N3 (3 нм). Эти улучшения стали возможны благодаря обновленным транзисторам и технологии NanoFlex, предоставляющей разработчикам возможность оптимизировать производительность и энергопотребление за счет сочетания ячеек из различных библиотек.
Интересно, что анонс AMD последовал после того, как её главный конкурент, Intel, перенёс выпуск следующего поколения Xeon «Clearwater Forest» (производимого по 18A-техпроцессу, который должен конкурировать с N2 от TSMC) на первую половину будущего года.
Новые возможности производства для AMD
Отдельно AMD сообщила, что успешно проверила работоспособность кристаллов процессора EPYC 5-го поколения, произведённых на фабрике TSMC Fab 21 в Аризоне. Теперь часть текущего поколения EPYC может выпускаться в США.
«Мы гордимся, что AMD стала ведущим HPC-заказчиком для нашего передового 2-нанометрового (N2) техпроцесса и фабрики TSMC Arizona» — заявил CEO TSMC С.С. Вэй.
«Совместная работа позволила нам добиться значительного прогресса в масштабировании технологий, улучшив производительность, энергоэффективность и выход годных кристаллов. Мы с нетерпением ждём продолжения сотрудничества с AMD, чтобы вместе создать новую эру вычислений».
