|
Процессор |
До двух процессоров Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер на процессор
Опциональная поддержка прямого жидкостного охлаждения (DCLC): да |
|
Память |
Скорость DIMM: До 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти:RDIMM, LRDIMM, Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Разъемы для модулей памяти: 32 разъема для модулей DDR4 DIMM
Максимальный объем ОЗУ RDIMM: 2 Тбайт, LRDIMM: 8 Тбайт, NVDIMM: 128 Гбайт, Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS): 8 Тбайт |
|
Накопители |
Передние отсеки:
-
До 12 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA 3,5" максимальной емкостью 192 Тбайт;
- До 8 твердотельных накопителей NVMe 2,5" максимальной емкостью 122,88 Тбайт
- До 16 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5" максимальной емкостью 245,76 Тбайт;
- До 24 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5" максимальной емкостью 368,64 Тбайт
Задние отсеки:
-
До 2 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5" максимальной емкостью 30,72 Тбайт
- До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5" максимальной емкостью 61,44 Тбайт
|
|
Блоки питания |
- Platinum 800 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
- Titanium 1100 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения Platinum 1400 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
- Platinum 2400 Вт, переменный ток/240 В постоянного тока высокого напряжения
- Блоки питания с возможностью «горячего» подключения и опциональным полным резервированием
|
|
Контроллер хранения данных |
Внутренние контроллеры: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): аппаратный RAID, 2 × M.2 SSD по 240 ГБ или 480 ГБ
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): аппаратный RAID, 2 × M.2 SSD по 240 ГБ или 480 ГБ
Внешний PERC (RAID): PERC H840, HBA355E |
|
Охлаждение |
Воздушное охлаждение, опционально — жидкостное охлаждение процессора |
|
Вентиляторы |
Стандартный вентилятор / высокопроизводительный вентилятор SLVR / высокопроизводительный вентилятор GOLD
До шести вентиляторов с возможностью горячей замены (hot-plug) |
|
Габариты |
- Высота — 86,8 мм (3,41 дюйма)
- Ширина — 482 мм (18,97 дюйма)
- Глубина — 758,3 мм (29,85 дюйма) — без передней панели (bezel)
— 772,14 мм (30,39 дюйма) — с передней панелью
|
|
Форм-фактор |
2U |
|
Встроенное управление |
- iDRAC9
- iDRAC Direct
- iDRAC Service Module
- Беспроводной модуль Quick Sync 2
|
|
Лицевая панель |
Опциональная фронтальная панель с ЖК-дисплеем или фронтальная панель для безопасности |
|
Программное обеспечение OpenManage |
- OpenManage Enterprise
- Плагин OpenManage Power Manager
- Плагин OpenManage SupportAssist
- Плагин OpenManage Update Manager
|
|
Мобильное управление |
OpenManage Mobile |
|
Безопасность |
- Микропрограмма с криптографической подписью Безопасная загрузка
- Надежное удаление
- Корень доверия на процессоре
- Блокировка системы (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter)
|
|
Встроенный сетевой адаптер |
2 × 1 GbE LOM |
|
Слоты |
PCIe: До 8 разъемов PCIe Gen 4 (до 6 разъемов x16) с поддержкой модулей ввода-вывода SNAP
Видеоплата: 1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением) |
|
GPU |
До двух двухслотовых ускорителей по 300 Вт, либо до четырёх однослотовых ускорителей по 150 Вт, либо до шести однослотовых ускорителей по 75 Вт. |
|
Порты |
Варианты сетевого подключения: 2 модуля 1GbE LOM и 1 интерфейс OCP 3.0 (8 каналов PCIe) (опционально)
Порты на передней панели:
-
1 выделенный порт Micro-USB для iDRAC Direct
- 1 порт USB 2.0
- 1 разъем VGA
Порты на задней панели
-
1 порт USB 2.0
- 1 порт USB 3.0
- 1 последовательный порт (опционально)
- 2 разъема RJ-45
- 1 разъем VGA (опционально для конфигурации с жидкостным охлаждением)
Внутренние порты:
|
|
Операционные системы и гипервизоры |
- Canonical Ubuntu Server LTS
- Citrix Hypervisor
- Microsoft Windows Server с Hyper-V
- Red Hat Enterprise Linux
- SUSE Linux Enterprise Server
- VMware ESXi
|