Компания Intel тестирует новый метод борьбы с растущим тепловыделением своих процессоров. На недавнем мероприятии Foundry Direct Connect компания продемонстрировала экспериментальную систему водяного охлаждения на уровне корпуса процессора, предназначенную для более эффективного отвода тепла. У Intel уже есть рабочие прототипы для процессоров с разъёмами LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в частности для CPU на базе Core Ultra и серверных Xeon.
Архитектура и эффективность новой системы охлаждения
В представленной системе охлаждающая жидкость не контактирует напрямую с кристаллом кремния. Вместо этого на корпус процессора устанавливается компактный охлаждающий блок с микроскопическими медными каналами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно оптимизировать для точечного охлаждения участков с наибольшим нагревом, что повышает эффективность отвода тепла.
По заявлениям Intel, система способна рассеивать до 1000 Вт тепла при использовании стандартной охлаждающей жидкости. Такие нагрузки нехарактерны для потребительских процессоров, но актуальны для задач искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений (HPC) и рабочих станций.
Также в системе применяется жидкометаллический термоинтерфейс (Thermal Interface Material), обеспечивающий лучший контакт по сравнению с полимерными аналогами. В сравнении с традиционными системами жидкостного охлаждения, новое решение Intel, согласно заявлению компании, повышает тепловую эффективность на 15–20%.
Примечательно, что разработка Intel — не просто отдельный эксперимент. Компания работает над этой технологией несколько лет и сейчас изучает возможности её внедрения в реальные продукты в условиях растущих тепловых нагрузок современных процессоров.
Также, любопытно, что пока Intel совершенствует свой прототип, энтузиасты уже успели опробовать аналогичные идеи. Например, известно о модификациях теплораспределительной крышки процессора Intel Core i9-14900KS, позволивших превратить её в миниатюрный водоблок. Внутри крышки были выточены каналы, закрытые акрилом, что частично повторяет концепцию Intel в DIY-формате.
Заключение
Intel пока не сообщает, когда эта технология появится в массовых продуктах. Однако демонстрация подчёркивает важность развития систем охлаждения: с ростом энергопотребления и плотности компоновки чипов прямое жидкостное охлаждение может просто стать необходимостью для профессионального оборудования в ближайшем будущем.