Выберите ваш город

Как планируют охлаждать CPU AMD EPYC Venice с 256 ядрами и энергопотреблением 1400 Вт

Опубликовано 09.09.2025
4 мин
451
Как планируют охлаждать CPU AMD EPYC Venice с 256 ядрами и энергопотреблением 1400 Вт  Изображение 1

На прошедшей неделе были раскрыты новые подробности о следующем поколении серверных процессоров AMD - согласно последней информации, процессоры AMD EPYC Venice (Zen 6) и другие чипы для сокета SP7 будут иметь уровни энергопотребления от 700 Вт и вплоть до рекордных 1400 Вт. Несомненно, для такого невероятного уровня энергопотребления потребуются самые современные системы охлаждения - именно о них мы расскажем в данной статье.

Серверы на AMD EPYC 9005

Для AI
Новый
DELL PowerEdge XE9785 10SFF/NVMe
CPU:
2× AMD EPYC 9005 серии (SP5 (LGA 6096))
RAM:
6144GB (DDR5 ECC REG)
GPU:
8 x AMD Instinct MI355X

от 64 416 000

2 238 456 ₽/мес в лизинг

от 52 800 000

+ 11 616 000 НДС

Для AI
Новый
Supermicro AS-A126GS-TNBR 8SFF/NVMe + 2SFF
CPU:
2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5 (LGA 6096))
RAM:
6144GB (DDR5 ECC REG)
GPU:
8 x NVIDIA B200 SXM

от 99 664 484

3 463 341 ₽/мес в лизинг

от 81 692 200

+ 17 972 284 НДС

Для AI
Новый
Gigabyte G893-ZX1-AAX1 8SFF/NVMe
CPU:
2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5 (LGA 6096))
RAM:
6144GB (DDR5 ECC REG)
GPU:
8 x AMD Instinct MI300X

от 31 182 712

1 083 599 ₽/мес в лизинг

от 25 559 600

+ 5 623 112 НДС

Для AI
Новый
Supermicro AS-8125GS-TNMR2 12SFF/NVMe + 2SFF
CPU:
2× AMD EPYC 9005/9004 (SP5 (LGA 6096))
RAM:
6144GB (DDR5 ECC REG)
GPU:
8 x AMD Instinct MI300X

от 28 417 582

987 511 ₽/мес в лизинг

от 23 293 100

+ 5 124 482 НДС

Технология Cold Plate

На саммите OCP APAC компания Taiwan Microloops представила свои передовые разработки в области жидкостного охлаждения для серверов нового поколения. Среди них — решения для грядущей платформы SP7, которая придет на смену нынешней SP5, используемой для чипов Genoa и Turin. Платформа SP7 будет предназначена для новых процессоров AMD EPYC Venice и Verano. AMD значительно повышает характеристики этих чипов, наращивая число ядер и расширяя возможности ввода-вывода, что неизбежно ведет к резкому росту энергопотребления. Впрочем, высокое потребление не означает низкую энергоэффективность. Как мы уже видели с каждым новым поколением EPYC, несмотря на высокое энергопотребление, чипы становятся куда производительнее, и каждое поколение в итоге оказывается эффективнее предыдущего.

Для решения задачи охлаждения таких процессоров компания Microloops разработала новую холодную пластину (cold plate), рассчитанную на отвод целого киловатта тепла. Сейчас уже можно с уверенностью сказать, что начиная с сокета SP7 от AMD начнется эра киловаттных систем охлаждения.

Конструкция холодной пластины включает два порта (вход и выход), а сверху установлен металлический усилитель жесткости на винтах. Верхняя часть также закрыта акриловой крышкой, а для крепления используется шесть винтов — похожая конфигурация уже применялась в SP5. Детальная визуализация этой конструкции представлена на изображениях выше и ниже.

Как мы уже упоминали, в своих материалах AMD указывает, что энергопотребление процессоров EPYC SP7 будет начинаться с 700 Вт. Для сравнения, текущие рекорды чипов EPYC Turin составляют около 500 Вт, так что даже стартовые 700 Вт — это уже на 40% больше. В данном контексте ещё стоит вспомнить, что у процессоров Threadripper с активированной функцией PBO (Precision Boost Overdrive) уже фиксировалось энергопотребление более 1 кВт. Конечно, EPYC не рассчитаны на PBO, но это наводит на мысли о том, что следующее поколение Threadripper может уйти далеко за 1000 Вт, и вполне возможно, добраться до 1500 Вт в экстремальных режимах.

Технология ECAM

На этом список новых технологий охлаждения не ограничивается - на конференции Hot Chips 2025 компания FABRIC8LABS предложила решение нового уровня, выходящее за рамки обычных жидкостных холодных пластин. По их словам, традиционные пластины с прямыми каналами имеют ограниченную эффективность, поэтому они разработали новую технологию — ECAM (Electrochemical Additive Manufacturing, электрохимическое аддитивное производство). Она позволяет повысить энергоэффективность от 20% до 85%.

Технология ECAM позволяет создавать инновационные конструкции каналов как для CPU, так и для GPU. Она обеспечивает меньшее термическое сопротивление и открывает возможности для создания чипов с более высоким TDP при снижении эксплуатационных затрат. Учитывая, что данная разработка актуальна в том числе для графических процессоров, она определенно заслуживает внимания в наступающую сегодня эпоху ИИ, где GPU приобретают первостепенное значение. 

Заключение

Первыми процессорами для платформы SP7 станут AMD EPYC Venice на архитектуре Zen 6. Также ожидается появление платформы SP8 для более доступных решений - об этом мы ещё обязательно расскажем отдельно. Выход этих чипов ожидается в следующем году, и они призваны составить конкуренцию (или, учитывая текущую ситуацию на рынке серверных CPU, скорее выиграть конкуренцию) процессорам Intel Clearwater Forest (Xeon на E-ядрах) и Diamond Rapids (Xeon на P-ядрах).

Источник

Автор

СЕРВЕР МОЛЛ

Поделиться
Комментарии
(0)
Ещё не добавлено ни одного комментария
Написать комментарий
Поля, отмеченные *, обязательны для заполнения
% выгодное предложение % выгодно
Refurbished В наличии
HPE ProLiant DL360 Gen10 8SFF
Размер:
1U
CPU:
2 x Intel Xeon Scalable 8100-8200 or 3100-3200
RAM:
DDR4 DIMM 12 слотов (1536 GB)
HDD:
до 8 HDD 2.5'' SFF

223 011 ₽

от 80 000

2 780 ₽/мес в лизинг

от 65 574

+ 14 426 НДС

Сконфигурировать
Refurbished В наличии
HPE ProLiant DL380 Gen10 8SFF
Размер:
2U
CPU:
2 x 1st or 2nd Generation Intel Xeon Scalable
RAM:
DDR4 DIMM 12 слотов (1536 GB)
HDD:
до 8 HDD 2.5'' SFF

от 126 000

4 379 ₽/мес в лизинг

от 103 279

+ 22 721 НДС

Сконфигурировать
% выгодное предложение % выгодно
Refurbished В наличии
Dell PowerEdge R640 10SFF
Размер:
1U
CPU:
2 x 2nd Generation Intel Xeon Scalable
RAM:
DDR4 DIMM 12 слотов (3072 GB)
HDD:
до 10 HDD 2.5'' SFF

156 565 ₽

от 77 000

2 676 ₽/мес в лизинг

от 63 115

+ 13 885 НДС

Сконфигурировать
% выгодное предложение % выгодно
Новый В наличии
Lenovo TS ThinkSystem SR650 V3 8SFF
Размер:
2U
CPU:
2 x 4th Generation Intel Xeon Scalable
RAM:
DDR5 DIMM 32 слотов (8192 GB)
HDD:
до 8 HDD 2.5'' SFF

429 933 ₽

от 405 597

14 094 ₽/мес в лизинг

от 332 457

+ 73 140 НДС

client consultations icon-delivery discount icon-facebook franchise icon-google_plus it-solutions icon-jivosite icon-menu icon-up icon-message payment icon-recall shops-local shops-network icon-solutions icon-support tasks icon-twitter Group 8 icon-user icon-viber icon-vk icon-watsup icon-watsup-2
Мы используем файлы 'cookie', чтобы обеспечить максимальное удобство пользователям.