Южнокорейская компания SK Hynix объявила о завершении разработки памяти HBM4 и готовности к её массовому производству. По словам представителей компании, их модули HBM4 изначально проектировались с расчётом превзойти стандарт JEDEC и показать на 25% более высокую производительность. Правда, пока сложно сказать, станут ли разработчики новых AI-ускорителей — такие как AMD, Broadcom или NVIDIA — использовать этот задел в своих продуктах 2026 года. Тем не менее, разобрать все преимущества нового поколения памяти несомненно стоит - именно на этой задаче мы сконцентрируемся в данной статье.
Популярные видеокарты NVIDIA
Гарантия 1
Бесплатная доставкаот 543 577 ₽
18 889 ₽/мес в лизинг
от 445 555 ₽
+ 98 022 НДС
Гарантия 1Бесплатная доставкаот 118 935 ₽
4 133 ₽/мес в лизинг
от 97 488 ₽
+ 21 447 НДС
Гарантия 1Бесплатная доставкаот 574 916 ₽
19 978 ₽/мес в лизинг
от 471 243 ₽
+ 103 673 НДС
Гарантия 1Бесплатная доставкаот 1 517 710 ₽
52 740 ₽/мес в лизинг
от 1 244 025 ₽
+ 273 685 НДС
Основные характеристики и архитектура HBM4
Ключевые улучшения HBM4 от SK Hynix — это переход на 2048-битную шину (вдвое шире, чем у предыдущих поколений, впервые с 2015 года) и скорость передачи данных до 10 ГТ/с. Как мы уже успели упомянуть, это на 25% быстрее базовых требований JEDEC. В основе новых модулей лежат чипы DRAM, изготовленные по проверенному (10-нм, 5-ое поколение) техпроцессу, что обеспечивает хороший баланс между эффективностью и стабильностью производства (подразумевающей высокий выход годных кристаллов).
Для сборки HBM4 SK Hynix продолжает использовать собственную технологию Advanced MR-MUF. Её суть в том, что множество чипов памяти размещаются на подложке и спаиваются вместе за один этап, а затем заливаются герметиком. Это не только укрепляет конструкцию, но и помогает отводить тепло от этих мощных модулей, что критически важно. Именно этот метод позволяет компании укладываться в строгие стандарты по высоте даже для 12-слойных (12-Hi) модулей.
Источник изображений: SK Hynix
«Завершение разработки HBM4 станет новой вехой для всей отрасли, — заявил руководитель разработки HBM в SK Hynix Чухван Чо. — Своевременно поставляя продукт, который отвечает всем требованиям клиентов к производительности, энергоэффективности и надёжности, мы укрепляем свои конкурентные позиции».
SK Hynix не раскрыла точные характеристики первых модулей, такие как количество слоёв и ёмкость. Скорее всего, это будут 12-слойные модули по 36 ГБ, которые, как ожидается, будут использоваться в GPU NVIDIA Rubin для дата-центров, но это пока лишь предположения. Компания также не уточнила, на каком техпроцессе TSMC (12-нм класс 12FFC+ или 5-нм класс N5) изготовлены базовые логические кристаллы для их HBM4.
Скорость выше стандарта и конкурентов
Особенно интересно то, что SK Hynix решила сразу выйти за рамки стандарта JEDEC (8 ГТ/с) и сертифицировала свои модули на скорость 10 ГТ/с. Однако, в данной стратегии компания отнюдь не одинока: Micron, например, уже тестирует образцы HBM4 на 9.2 ГТ/с, а Rambus разработала контроллер, поддерживающий 10 ГТ/с. Как несколько лет назад поясняли в Rambus, хотя чипмейкеры могут и не использовать этот запас сразу, его наличие даёт им дополнительную гибкость.
SK Hynix заявляет, что готова начать массовое производство HBM4, но точные сроки его старта пока не называются. Сейчас представители компании ограничиваются общими заявлениями - так, президент и глава подразделения AI Infra SK Hynix Джастин Ким заявил, что «HBM4, знаменующий собой прорыв в преодолении ограничений AI-инфраструктуры, станет ключевым продуктом для решения технологических задач. Цель компании — стать масштабным поставщиком памяти для эпохи AI, своевременно предлагая продукты высочайшего качества с широким диапазоном характеристик». Впрочем, можно ожидать, что точные даты начала серийного производства HBM4 будут опубликованы уже в ближайшее время.
