Характеристики DELL R470 8SFF Новый
Процессор |
1 × Intel® Xeon® 6: процессор с E-core до 144 ядер или процессор с P-core до 86 ядер с опцией R1S. |
Память |
16 слотов DDR5 DIMM, поддержка до 4 ТБ RAM, скорость до 6400 MT/с, только регистровые модули DDR5 RDIMM с ECC. |
Контроллеры хранения |
- Внутренние RAID-контроллеры: PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MHS Front, PERC H365i Adapter, PERC H965i Adapter.
- Внешние контроллеры: HBA465e, PERC H965e RAID.
- Загрузочная подсистема: BOSS-N1 DC-MHS HWRAID 1 с 2 × M.2 NVMe SSD; M.2 interposer до 2 × M.2 NVMe SSD или USB.
|
Отсеки для накопителей |
Передние отсеки:
- До 8 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
- До 16 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
- До 8 × 2,5″ SATA/NVMe.
- До 10 × 2,5″ SATA/NVMe, включая 4 универсальных 2,5″ отсека.
- До 4 × 3,5″ SATA; поддерживается только вместе с 2 задними EDSFF E3.S, не используется как самостоятельная front-only конфигурация.
Задние отсеки:
- До 2 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
|
Поддерживаемые накопители |
- 2,5″ SATA SSD.
- 2,5″ NVMe SSD.
- 3,5″ SATA HDD 7,2K.
- M.2 NVMe SSD.
- EDSFF E3.S Gen5 NVMe SSD.
|
Блоки питания |
- 800 Вт Platinum/Titanium.
- 1100 Вт Platinum/Titanium.
- 1500 Вт Titanium.
- 1500 Вт 277 В AC/HVDC Titanium.
- 1400 Вт Titanium.
|
Охлаждение и вентиляторы |
Воздушное охлаждение; до 4 комплектов вентиляторов с двумя вентиляторами в модуле, горячая замена. |
Габариты |
- Высота: 42,8 мм.
- Ширина: 482 мм.
- Глубина с лицевой панелью: 816,92 мм.
- Глубина без лицевой панели: 815,14 мм.
|
Форм-фактор |
Стоечный сервер 1U. |
Лицевая панель |
Опциональная защитная лицевая панель. |
Встроенное управление |
- iDRAC.
- iDRAC Direct.
- iDRAC RESTful API with Redfish.
- RACADM CLI.
- iDRAC Service Module.
|
Безопасность |
- Микропрограммы с криптографической подписью.
- Шифрование данных при хранении: SED с локальным или внешним управлением ключами.
- Secure Boot.
- Secured Component Verification — проверка целостности аппаратных компонентов.
- Secure Erase.
- Silicon Root of Trust.
- System Lockdown, требуется iDRAC10 Enterprise или iDRAC10 Datacenter.
- TPM 2.0 FIPS, сертификация CC-TCG.
- Датчик вскрытия корпуса.
|
Сетевые возможности |
1 × выделенный Ethernet-порт BMC 1GbE; опционально — до 2 карт OCP NIC 3.0. |
GPU-ускорители |
До 4 однослотовых GPU/ускорителей мощностью 75 Вт. |
Порты |
Передние порты:
- 1 × USB 2.0 Type-C.
- 1 × USB 2.0 Type-A, опционально.
- 1 × Mini-DisplayPort, опционально.
- 1 × последовательный порт DB9, для конфигурации Front I/O.
- 1 × выделенный Ethernet-порт BMC, для конфигурации Front I/O.
Задние порты:
- 1 × выделенный Ethernet-порт BMC.
- 2 × USB 3.1 Type-A.
- 1 × VGA.
Внутренние порты:
|
PCIe |
До 4 Gen5 PCIe слотов с разъемами x16. |
Операционные системы и гипервизоры |
- Canonical Ubuntu Server LTS.
- Red Hat Enterprise Linux.
- SUSE Linux Enterprise Server.
- VMware ESXi.
- Microsoft Windows Server.
- Microsoft Windows Server Datacenter.
|
Варианты приобретения