Характеристики DELL R660 8SFF NVMe Новый
Процессор |
До 2 × Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения или Intel® Xeon® Max до 56 ядер на процессор; до 2 × Intel® Xeon® Scalable 5-го поколения до 64 ядер на процессор, с опциональной Intel® QuickAssist Technology. |
Память |
32 слота DDR5 DIMM, поддержка до 8 ТБ RAM, скорость до 5600 MT/с с процессорами 5-го поколения и до 4800 MT/с с процессорами 4-го поколения, только регистровые модули DDR5 RDIMM с ECC. |
Контроллеры хранения |
- Внутренние контроллеры RAID/HBA: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i.
- Внешние контроллеры: HBA355e, PERC H965e.
- Загрузочная подсистема: BOSS-N1 HWRAID 1 с 2 × M.2 NVMe SSD или USB.
|
Отсеки для накопителей |
Передние отсеки:
- До 8 × 2,5″ SAS/SATA/NVMe HDD/SSD.
- До 10 × 2,5″ SAS/SATA/NVMe HDD/SSD.
- До 14 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
- До 16 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
Задние отсеки:
- До 2 × 2,5″ SAS/SATA/NVMe HDD/SSD.
- До 2 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe.
|
Поддерживаемые накопители |
- 2,5″ SAS/SATA HDD/SSD.
- 2,5″ NVMe SSD.
- M.2 NVMe SSD.
- EDSFF E3.S Gen5 NVMe SSD.
|
Блоки питания |
- 1800 Вт Titanium.
- 1400 Вт Platinum.
- 1400 Вт Titanium 277 В AC/HVDC.
- 1100 Вт Titanium.
- 1100 Вт -48 В DC.
- 800 Вт Platinum.
- 800 Вт -48 В DC.
- 700 Вт Titanium.
|
Охлаждение и вентиляторы |
Воздушное охлаждение или опциональное Direct Liquid Cooling (DLC); стандартные или высокопроизводительные вентиляторы Gold, до 4 комплектов вентиляторов с двумя вентиляторами в модуле, горячая замена. |
Габариты |
- Высота: 42,8 мм.
- Ширина: 482 мм.
- Глубина с лицевой панелью: 822,88 мм.
- Глубина без лицевой панели: 809,04 мм.
|
Форм-фактор |
Стоечный сервер 1U. |
Лицевая панель |
Опциональная LCD-панель или защитная лицевая панель. |
Встроенное управление |
- iDRAC9.
- iDRAC Direct.
- iDRAC RESTful API with Redfish.
- iDRAC Service Module.
- Quick Sync 2.
|
Безопасность |
- Микропрограммы с криптографической подписью.
- Шифрование данных при хранении: SED с локальным или внешним управлением ключами.
- Secure Boot.
- Secured Component Verification — проверка целостности аппаратных компонентов.
- Secure Erase.
- Silicon Root of Trust.
- System Lockdown, требуется iDRAC9 Enterprise или iDRAC9 Datacenter.
- TPM 2.0 FIPS, сертификация CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ.
|
Сетевые возможности |
Опционально 2 × 1GbE LOM; опционально 1 × OCP NIC 3.0. Система поддерживает установку LOM, OCP или обеих карт в зависимости от конфигурации. |
GPU-ускорители |
До 2 однослотовых GPU/ускорителей мощностью 75 Вт. |
Порты |
Передние порты:
- 1 × iDRAC Direct Micro-AB USB.
- 1 × USB 2.0.
- 1 × VGA.
Задние порты:
- 1 × выделенный Ethernet-порт iDRAC.
- 1 × USB 2.0.
- 1 × USB 3.0.
- 1 × последовательный порт, опционально.
- 1 × VGA, опционально для DLC-конфигурации.
Внутренние порты:
- 1 × USB 3.0, опционально.
|
PCIe |
До 3 PCIe слотов Gen5/Gen4, в зависимости от райзера и конфигурации. |
Операционные системы и гипервизоры |
- Canonical Ubuntu Server LTS.
- Microsoft Windows Server with Hyper-V.
- Red Hat Enterprise Linux.
- SUSE Linux Enterprise Server.
- VMware ESXi.
|
Варианты приобретения
Другие серверы