Футуристический 528-поточный процессор-монстр Intel может ознаменовать конец эпохи — чип-гигант выходит за рамки x86.
Разработанный для DARPA 7-нм чип Intel на базе RISC-технологии теоретически может достичь пропускной способности в 1 ТБ/с.
Компания Intel представила новый умопомрачительный чип, использующий технологию оптических сетей для упаковки 66 потоков в каждое ядро вместо стандартных двух. В результате получается чудовищно мощный восьмиядерный процессор с 528 потоками.
Представленный на конференции Hot Chips 2023, 7-нм прототип процессора предназначен для обработки огромных объемов данных со скоростью 1 ТБ/с. Это первый прототип технологии “mesh-to-mesh photonic fabric”, использующий кремниевые фотонные шины для соединения ядер между собой.
По данным The Register, технология была разработана специально для программы DARPA Hierarchical Identity Verify Exploit (HIVE). В рамках этой программы предполагается создать графоаналитический процессор с новой архитектурой, способный обрабатывать данные с молниеносной скоростью, не потребляя при этом чрезмерного количества энергии.
Хотя этот процессор-прототип не будет доступен для коммерческого использования в нынешнем виде, он задаёт интересный вектор развития будущих процессорных архитектур.
В настоящее время Intel использует архитектуру набора команд (ISA) x86, разработанную ещё в конце 1970-х годов. Сегодня на x86 базируются практически все лучшие процессоры для высокопроизводительных систем, ПК и дата-центров. Но у современных ЦПУ есть физические ограничения масштабирования — они не смогут так же эффективно решать многопоточные задачи, которые ставит перед собой DARPA.
Новейший 528-поточный чип Intel, напротив, использует архитектуру с упрощённым набором инструкций (RISC, Reduced Instruction Set Computer). Такие чипы хорошо подходят для параллельной обработки данных и особенно полезны для решения специфических задач. Обычно они более энергоэффективны, чем CISC-подобные процессоры.
Прототип изготовлен по 7-нм техпроцессу FinFET и поставляется производственным конкурентом Intel — TSMC. Во многом он напоминает обычный процессор. В нем даже имеется интерфейс BGA (Ball Grid Array), как в некоторых процессорах Xeon.
Примечание: BGA — это тип корпуса электронного компонента, который использует множество маленьких шариков из припоя на нижней стороне для соединения его с печатной платой. В отличие от других типов корпусов (LGA), процессоры с BGA припаиваются напрямую к материнской плате — без сокета.
Intel использует специальные мини-чипы, созданные совместно с Ayar Labs для передачи данных с помощью света, а не традиционного электричества. Эти чипы берут обычные электрические сигналы из процессора и превращают их в световые сигналы, которые идут по 32 тоненьким световодам (похоже на кабель, но для света). По данным Intel, каждое волокно передает данные со скоростью 32 ГБ/с, что обеспечивает максимальную пропускную способность в 1 ТБ/с. Однако в ходе тестирования Intel удалось достичь лишь половины этого показателя.
Идея заключается в том, чтобы объединить 16 прототипных чипов в едином сервере Open Computer Project в форм-факторе "sled" (салазки), а затем объединить до 10 000 таких салазок, чтобы полностью раскрыть потенциал для тех задач, для которых чип был разработан.
