SK Hynix решила продемонстрировать свою разработку HBM4 на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC, наряду с своими другими продуктами. Судя по всему, можно утверждать, что SK Hynix значительно опережает других производителей памяти на рынке HBM благодаря своему прогрессу с технологией HBM4.
HBM4 (High Bandwith Memory 4) - это стандарт памяти с высокой пропускной способностью, заметно опережающий по данному параметру DDR4 или GDDR5, при этом обладающий повышенной энергоэффективностью и меньшим форм-фактором. Чаще всего используется для рабочих нагрузок, связанных с искусственным интеллектом, машинным обучением и сложными вычислениями.
Компания заявляет, что уже подготовила коммерческую версию продукта, в то время как конкуренты, такие как Micron и Samsung, всё ещё находятся на стадии тестирования образцов. Это подтверждает, что SK Hynix пока опережает другие компании в этой гонке. Давайте подробнее рассмотрим, какими техническими характеристиками обладают новые продукты SK Hynix, представив которые на симпозиуме TSMC компания закрепила свои позиции как лидера в области «памяти для ИИ».
от 382 882 ₽
13 305 ₽/мес в лизинг
от 313 838 ₽
+ 69 044 НДС
от 175 490 ₽
6 098 ₽/мес в лизинг
от 143 844 ₽
+ 31 646 НДС
от 75 000 ₽
2 606 ₽/мес в лизинг
от 61 475 ₽
+ 13 525 НДС
от 357 025 ₽
12 407 ₽/мес в лизинг
от 292 643 ₽
+ 64 382 НДС
Характеристики HBM4 и HBM3E
В первую очередь, SK Hynix показала публике предварительные характеристики HBM4. Речь идёт о модулях объёмом до 48 ГБ с пропускной способностью 2,0 ТБ/с и скоростью ввода-вывода 8,0 Гбит/с. Массовое производство планируется начать во втором полугодии 2025 года, а первые продукты с HBM4 могут появиться уже к концу этого года. Пока компания представила 12-слойный HBM4 в качестве образца, но сообщается, что будет доступен 16-слойный стек памяти. Примечательно, что SK Hynix на данный момент является единственной компанией, публично представившей HBM4.
Источник изображения: SK Hynix
Кроме того, SK Hynix продемонстрировала 16-слойные модули HBM3E — первые в своём роде, с пропускной способностью 1,2 ТБ/с. Этот стандарт, как сообщается, будет использоваться в кластерах NVIDIA GB300 «Blackwell Ultra» для ИИ, а NVIDIA сейчас планирует переход на HBM4 с архитектурой Vera Rubin. SK Hynix удалось достичь такой плотности слоёв благодаря передовым технологиям Advanced MR-MUF и TSV (Through-silicon via).
Серверные модули памяти
Помимо HBM, SK Hynix представила линейку серверных модулей памяти, включая RDIMM и MRDIMM. Высокопроизводительные модули, созданные на основе нового стандарта DRAM 1c, достигают скорости до 12 500 МБ/с, что не может не впечатлять.
Источник изображения: SK Hynix
Особого внимания заслуживают модули, разработанные для повышения производительности ИИ-систем и дата-центров при снижении энергопотребления. Среди них:
-
MRDIMM со скоростью 12,8 Гбит/с и ёмкостью 64 ГБ, 96 ГБ и 256 ГБ;
-
RDIMM на 8 Гбит/с в версиях 64 ГБ и 96 ГБ;
-
256-гигабайтный 3DS RDIMM.
Заключение
Похоже, уже не остается сомнений, что SK Hynix доминирует на рынках HBM и DRAM, опережая давних игроков вроде Samsung за счёт успешного внедрения инноваций и партнёрств с крупнейшими компаниями, в частности - с NVIDIA.
