В сети появилась первая информация о технических характеристиках серверных процессоров AMD следующего поколения на базе архитектуры Zen 6. AMD EPYC Venice, преемник текущей линейки Turin, по данным источников, будет оснащен 256 ядрами на основе архитектуры Zen 6c с общим объёмом кэша L3 в 1 ГБ — и это без использования дополнительных чиплетов с 3D-кешем. Тем не менее, к этим данным стоит относиться с осторожностью, так как официальный анонс этих продуктов, где характеристики представит сам производитель, состоится не раньше чем через год - если не позже.
от 115 867 548 ₽
4 026 397 ₽/мес в лизинг
от 94 973 400 ₽
+ 20 894 148 НДС
от 810 000 ₽
28 148 ₽/мес в лизинг
от 663 934 ₽
+ 146 066 НДС
от 21 455 164 ₽
745 567 ₽/мес в лизинг
от 17 586 200 ₽
+ 3 868 964 НДС
от 45 785 502 ₽
1 591 046 ₽/мес в лизинг
от 37 529 100 ₽
+ 8 256 402 НДС
Текущее поколение AMD EPYC
Текущее поколение серверных процессоров AMD EPYC 9005 на базе Zen 5, известное под кодовым именем Turin, разработано под сокет SP5, как и EPYC 9004 (Genoa) на Zen 4. Эти CPU обладают гибридной архитектурой, аналогичной big.LITTLE в ARM-процессорах. Нужно отметить, что AMD также выпускает данные процессоры с более плотными ядрами Zen 4c/5c - версия Turin Dense достигает 192 ядер/384 потоков. Кроме того, компания предлагает экономичную платформу с сокетом SP6, которая поддерживает процессоры EPYC 8004 (Siena), имеющие до 64 ядер Zen 4c. По слухам, этот сокет будет также совместим с семейством EPYC 8005 (Sorano) на Zen 5.
Источник изображения: AMD
Технические характеристики AMD EPYC 9006 Venice
Что куда более интересно - есть информация, что скоро AMD представит новые сокеты SP7 и SP8 для следующего поколения серверных решений, заменяющие SP5 и SP6 соответственно. SP7, как ожидается, будет предназначен для более мощных процессоров EPYC 9006 (Venice), которые получат до 256 ядер (и соответственно, 512 потоков) Zen 6c, распределённых между восемью CCD. Это предполагает использование 32-ядерных CCD Zen 6c, каждый из которых будет оснащён 128 МБ кэша L3. Таким образом, чип с 256 ядрами получит 1 ГБ общего кэша L3 (128 МБ × 8). Модели EPYC 9006 на Zen 6 будут предлагать до 96 ядер и 192 потоков с использованием до 8 CCD. К слову, эти процессоры ожидает значительное обновление в архитектуре CCD - каждый CCD Zen 6 будет оснащаться 12 ядрами и 48 МБ кэша L3 — это существенное увеличение по сравнению с 8 ядрами и 32 МБ, которые оставались стандартом со времён Zen 2.
Источник изображения: AMD
Сокет SP8, как сообщается, будет поддерживать четыре 32-ядерных CCD Zen 6c, обеспечивая до 128 ядер и 512 МБ общего кэша L3. Это серьёзный рост по сравнению с Siena и, вероятно, даже с Sorano. Более стандартные решения на Zen 6 для SP8, согласно прогнозам, предложат 96 ядер (восемь 12-ядерных чиплетов) и 384 МБ кэша L3. Столь значительное повышение плотности ядер, скорее всего, стало возможным благодаря переходу на 2-нанометровый техпроцесс (N2) от TSMC. Кстати, об анонсе продуктов AMD на 2-нм техпроцессе мы уже ранее рассказывали в нашей статье. Хотя все детали пока не раскрываются, можно ожидать аналогичного улучшения возможностей ввода-вывода (I/O), включая большее количество каналов памяти и увеличенное число линий PCIe.
Также, появились сообщения об энергопотреблении новых процессоров. Сообщается, что модели для платформы SP7 будут иметь TDP около 600 Вт (против 400 Вт у Zen 5), а процессоры для SP8 — TDP в диапазоне 350-400 Вт.
В результате, если собрать вместе всю имеющуюся информацию о технических характеристиках EPYC 9005 и EPYC 9006, можно предположить, что линейка будет выглядеть следующим образом:
-
EPYC 9006 «Venice» на Zen 6C: 256 ядер / 512 потоков / до 8 CCD
-
EPYC 9005 «Turin» на Zen 5C: 192 ядер / 384 потока / до 12 CCD
-
EPYC 9006 «Venice» на Zen 6: 96 ядер / 192 потока / до 8 CCD
-
EPYC 9005 «Turin» на Zen 5: 96 ядер / 192 потока / до 16 CCD
Заключительные слова
Стремление AMD наращивать количество ядер и объёмы кэша очевидно на фоне грядущего релиза предстоящих процессоров Xeon — Diamond Rapids и Clearwater Forest, которые, как ожидается, станут одними из самых сложных и передовых разработок Intel за последние годы. В свою очередь, AMD, вероятно, также перейдёт на продвинутые методы компоновки от TSMC, потенциально используя кремниевые интерпозеры (CoWoS-S от TSMC) или кремниевые мосты (InFO_LSI или CoWoS-L от TSMC) для соединения CCD и IOD. Согласно традиционному двухлетнему циклу между поколениями, первые продукты на Zen 6 могут появиться во второй половине 2026 года.
Источники: Tom’s Hardware, WCF Tech
